영우디에스피, 'SEDEX 2025' 참가…반도체 관련 솔루션 공개

영우디에스피(143540)는 서울 코엑스(COEX)에서 오는 24일까지 열리는 ‘SEDEX 2025(반도체대전)’에 참가해 반도체 관련 솔루션을 선보인다고 22일 밝혔다.

이번 전시에서 영우디에스피는 ▲웨이퍼(Wafer) 2D/3D AOI 장비 ▲CD/Overlay 측정 기술 ▲웨이퍼 엣지 크랙(Wafer Edge Crack) 검사 기술 ▲DUV(129nm) 레이저활용 10nm 결함 측정 광학 설계 기술 ▲웨이퍼 폴리싱(Polishing) 측정 기술 ▲인공지능 AI 적용 과검 필터링 기술 등 반도체 웨이퍼 검사 및 계측 솔루션을 출품한다

회사 측은 웨이퍼 2D/3D AOI 장비가 높은 수준의 WPH(Wafer Per Hour) 생산성을 구현했으며, 이미 국내 주요 기업의 양산 라인에서 검증을 통해 장비 성능의 신뢰성을 확보했다고 강조했다.



CD(Critical Dimension) 및 Overlay 정밀 측정 기술, 웨이퍼 외관 검사 (AOI) 기술, DUV(129nm) 레이저 광원을 기반으로 한 10nm급 미세 결함 측정 광학 설계 기술 등도 공개한다는 계획이다.

아울러 인공지능 AI를 활용한 검사&측정 결과를 대상으로 과검에 대한 최소의 샘플로도 학습이 가능한 필터링 기술을 선보인다는 방침이다.

영우디에스피 관계자는 “디스플레이 검사 장비 분야에서 축적해온 광학·영상처리 기술을 기반으로 반도체 검사 시장으로 영역을 확장하고 있다”며 “이번 SEDEX 2025를 통해 반도체 검사 및 측정 기술 경쟁력을 시장에 선보이는 계기가 될 것”이라고 말했다.