소·부·장 반도체 패키징, 소재기술 자립으로 일본의 벽 넘다

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세계 최고 수준의 저(低)열팽창특성을 갖는 에폭시 소재 기술을 구현해낸 한국생산기술연구원 전현애 박사.

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