강인엽 삼성전자 사장 'NPU·3D 패키징 기술이 반도체 혁신 열쇠'
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강인엽 삼성전자 DS부문 사장이 최근 ISSCC 2022 기조연설을 진행하고 있다. 사진제공=ISSCC
2010년 출시된 AP 엑시노스 3110(왼쪽)과 올해 출시된 엑시노스 2200. 칩 면적 차이는 크지 않지만 다양한 종류의 장치가 탑재돼 CPU에 집중돼 있던 연산 기능을 분산했다. 사진제공=삼성전자
AP 내 기능이 CPU, GPU, NPU, 이미지처리장치(ISP) 등으로 블록화, 분산화됐다. 강 사장은 앞으로 전력 효율을 고려해 더욱 분산화할 것으로 내다봤다. 사진제공=삼성전자
3D 패키징 기술. 강 사장은 메모리-시스템반도체 결합 외에도 동일한 칩을 이어 붙이는 방법도 구현될 것으로 내다봤다. 사진=삼성전자
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