[단독]HBM 통로 2000개·더블스택 낸드 300단…K칩 '극한공정' 진입했다
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삼성전자 평택캠퍼스 전경. 사진 제공=삼성전자
SK하이닉스 이천캠퍼스 전경. 사진 제공=SK하이닉스
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