'LPDDR' D램도 쌓는다…삼성·SK하이닉스, HBM 2라운드 돌입 [biz-플러스]
3
/
4
삼성전자의 VCS D램 개발 로드맵이 담긴 장표. 자료출처=삼성전자
삼성전자의 모바일용 D램 패키징 로드맵. 사진출처=삼성전자
SK하이닉스가 5월 미국 덴버에서 열린 ECTC 2024에서 공개한 VFO 공정. 사진 제공=SK하이닉스
팝업창 닫기
공유하기
facebook
twitter
kakao
복사
