'HBM 맹추격' 삼성전자, 국내외 패키징 전방위 증설 [biz-플러스]

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이재용 삼성전자 회장이 지난해 2월 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업 전략을 점검하고 있다. 사진 제공=삼성전자

삼성전자의 패키징 기술. 사진제공=삼성전자

연합뉴스

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