오늘은 낸드플래시 공정에서 3번 과정에 관한 디테일한 이야기를 해드리려고 합니다. 자료출처=메리츠종금증권 리서치센터, 램리서치
자료출처=램리서치
사진출처=개비스콘 광고
낸드플래시 워드라인 쪽이 텅스텐+질화티타늄 층에서 몰리브덴으로 변하면서 생기는 변화를 그림으로 보시면 심플합니다. 워드라인 저항 감소, 높은 단수 보증!. 사진=강해령의 하이엔드 테크
챗 GPT에게 텅스텐과 몰리브덴의 MFP, 벌크 비저항을 비교해달라고 부탁했더니 이렇게 대답했습니다. 확실히 MFP에서 몰리브덴이 낫습니다. 전하 알갱이가 회로가 얇아져도 충돌없이 갈 길 잘 간다는 이야기입니다. 자료출처=챗GPT
램리서치의 몰리브덴 증착 장비 알투스 할로. 사진제공=램리서치
사진출처=램리서치 유튜브 갈무리.
