넓이 4㎠ 패키지 포장도 척척…AI로 자율성 갖춘 '로보틱스' [스타트업 스트리트]

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12일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘스마트공장·자동화산업전(AW) 2025’의 씨메스 부스에서 개별 제품을 낱개로 들어올 릴 수 있는 피스 피킹 솔루션을 지켜보는 참가자들이 모여 있다. /정혜진기자
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