마이크론 테크놀로지의 소캠(SOCAMM) 모듈. 사진제공=마이크론 테크놀로지
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사진출처=마이크론, 윤민혁 기자
삼성전자의 LPDDR5X 내부구조. 칩이 계단식으로 적층된 모양을 보면 와이어 본딩이 활용됐을 가능성이 큽니다. 사진제공=삼성전자
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16단 와이어본딩 패키징 단면과 삼성전자의 32개 낸드 다이 적층 패키지. 자료출처=삼성전자 IEEE 발표자료, 시그네틱스
송재혁 삼성전자 사장이 지난달 ISSCC 2025 기조연설에서 발표한 LPDDR VWB 방식. 와이어를 수직 기둥 형태로 바꿔서 배선의 길이와 전송속도를 극대화한 것이 특징입니다. 이 분야에서는 TSV의 활용보다는 와이어 기술의 진보를 더 자세히 들여다봐야 할 것 같습니다. 사진=윤민혁 기자
