삼성전자의 V9 낸드. 사진제공=삼성전자
낸드플래시의 생김새. 여러 단의 층을 수직으로 쌓고 수억 개의 미세 구멍을 뚫어 만듭니다. 이 구멍이 ‘채널홀’이고 낸드 공정의 백미입니다. 단수가 올라갈 수록 깊고 얇게 뚫어야 합니다. 사진=삼성전자, 강해령의 하이엔드 테크
극저온 식각 장비의 대략적인 원리. 웨이퍼의 온도를 저온으로 낮춰서 웨이퍼의 고종횡비 식각을 수월하게 하겠다는 아이디어입니다.
2023년 VLSI 학회에서 공개된 TEL의 극저온 식각 결과물. 이 슬라이드 한 장으로 세계 반도체 장비 업계가 깜짝 놀랐습니다. 사진제공=VLSI 2023 TEL 슬라이드.
삼성전자 평택 사업장 전경. 이곳에서 올 하반기부터 V10이 양산될 수 있을 것으로 기대됩니다. 사진제공=삼성전자
