기판 크기 20% 축소…LG이노텍 '코퍼 포스트' 세계 첫 개발
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코퍼 포스트 기술을 적용한 RF-SiP 칩. 사진제공=LG이노텍
코퍼 포스트 기술. 사진제공=LG이노텍
문혁수 LG이노텍 대표
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