두께 확 줄인 2차원 반도체 기술 구현…AI칩 전력소모·발열 개선 [이달의 과학기술인상]

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이관형 서울대 재료공학부 교수가 서울 관악구 서울대 연구실에서 연구를 진행하고 있다. 이 교수는 2차원 반도체를 대면적으로 합성할 수 있는 혁신 기술인 ‘하이포택시’ 공정을 개발해 ‘이달의 과학기술인상’ 12월 수상자로 선정됐다. 사진 제공=과학기술정보통신부
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