삼성전기는 1위 육성 품목인 인쇄회로기판 사업에 올해 시설 투자 금액의 40% 규모인 1,600억원을 쏟아 붓기로 했다.
삼성전기는 이의 일환으로 10일부터 고부가 제품인 경연성 인쇄회로기판(SEMBrid)을 본격 양산하기 시작했다.
`SEMBrid`는 삼성전기(SEMCO)와 하이브리드(Hybrid)의 줄임말로 경성(Rigid) 및 연성(Flexible) 부분을 복합, 고기능 칩을 넣을 수 있는 인쇄회로기판이다. TV폰, 캠코더폰, Mp3폰과 같은 고기능의 차세대 복합 단말기에 주로 사용된다.
회사측은 조만간 부산공장에 `모바일용 SEMBrid 전용 양산라인`을 구축, 올해 450억원에 이어 2005년 1,100억원의 매출을 올린다는 계획이다.
이번 양산으로 기존 다층연성 기판업체인 인터플랙스, 액큐리스 등과 치열한 경쟁을 벌일 것으로 전망된다.
<김영기기자 young@sed.co.kr>
