삼성전자가 세계 최초로 40나노급 32GB(기가바이트) D램 모듈을 양산한다.
삼성전자는 지난 2월부터 양산에 들어간 40나노급 4Gb(기가비트) DDR3 D램을 적용한 서버용 32GB D램 모듈(RDIMM)을 오는 4월부터 양산한다고 29일 밝혔다.
삼성전자는 지난해 3월 세계 최초로 50나노급 2Gb D램을 적용한 16GB D램 모듈을 양산한 바 있다. 1년 만에 용량을 두 배로 늘린 32GB D램 모듈을 양산하는 것이다.
이 제품은 기존 최대 용량인 16GB D램 모듈과 비교하면 용량은 두 배이면서도 소비전력은 거의 같은 수준이다. 또 서버에 사용되는 D램 모듈의 개수를 절반으로 줄일 수 있어 데이터 처리 속도를 향상할 수 있다고 삼성전자는 설명했다.
이 제품을 탑재하면 D램 모듈을 최대 64개까지 사용할 수 있는 4웨이 서버에서는 2TB(테라바이트)까지 용량을 확대할 수 있다.
조수인 삼성전자 반도체사업부 메모리담당 사장은 "지난해 16GB D램 모듈 양산에 따라 프리미엄 서버를 중심으로 한 대용량 D램 시장 확대를 이끌어왔다"며 "보다 개선된 제품 양산으로 프리미엄 시장 공략을 강화해나갈 것"이라고 말했다.
