삼성전자(대표 윤종용·尹鍾龍)는 세계 최초로 288메가급 램버스D램 개발에 성공, 오는 2월부터 월 200만개씩 양산에 나선다고 3일 밝혔다.이번에 개발된 램버스D램은 회로선폭이 0.17미크론(1백만분의 1㎙)에 불과한 초미세 공정을 적용, 핀당 정보처리 속도가 평균 800메가㎐에 달하며 1초에 200자 원고지 25만장 분량의 데이터를 전송할 수 있는 초고속 메모리 반도체다.
삼성은 특히 차세대 반도체 패키기 기술로 주목되고 있는 마이크로 BGA(MICRO BALL GRID ARRAY) 타입을 적용해 제품의 접속 단자 위치를 표준화하고 생산성을 크게 향상, 대용량 초고속 램버스D램 제품의 상용화를 앞당길 것으로 기대했다.
삼성전자 관계자는 『288메가급 램버스D램은 고성능 PC, 워크스테이션, 서버 등에 주로 사용된다』며 『이번에 16개의 단품을 하나로 묶은 576메가바이트 램버스D램 모듈까지 개발, 각종 정보통신 기기의 대용량화를 앞당기게 됐다』고 설명했다.
미국의 반도체 전문조사기관인 데이터퀘스트 역시 램버스D램 시장 규모가 99년 2억달러 2000년 30억달러 2001년 135억달러 2002년 310억~320억달러로 급신장할 것으로 추정했다.
김형기기자KKIM@SED.CO.KR
