국내처음으로 삼성전기 개발삼성전기는 첨단공법인 플립칩 방식을 적용한 표면탄성파(SAW) 필터를 국내 처음으로 개발했다고 29일 밝혔다.
플립칩 방식은 크기를 줄이기 위해 얇은 금속선이 아닌 칩 자체에 접착 물질을 바르고 기판에 붙이는 기술이다. 이 제품은 CDMA(부호분할다중접속), EGSM(범유럽표준이동통신), PCS(개인휴대통신) 등 휴대폰에 사용되는 무선주파수(RF) SAW필터로 지금까지 나온 제품 중 가장 작은 크기(2.0ⅹ2.5ⅹ1.0㎜)라고 삼성은 밝혔다. 기존 SAW필터(3.0ⅹ3.0ⅹ1.3㎜)에 비해서는 면적은 50%, 높이는 70% 수준이다.
삼성은 하반기에는 중간주파수(IF)용 제품도 개발할 계획이다.
이 회사 관계자는 "플립칩 SAW필터는 소형화가 가능해 신형 휴대폰? 모델에 주로 쓰이고 있으나 전량 수입에 의존해온 부품"이라며 "이번 개발로 휴대폰 부품의 국산화는 물론 해외시장도 개척할 수 있게 됐다"고 밝혔다.
최형욱기자
