램 리서치는 미국 소재 글로벌 반도체 장비 기업으로, 증착 및 식각 공정 위주의 장비 포트폴리오를 보유하고 있다. 증착 공정에서는 저압 화학 기상 증착(LPCVD, 시장 점유율 36%), 플라즈마 기상 증착(PECVD, 28%)에서 어플라이드 머티리얼즈와 함께 독과점 시장을 형성하고 있다. 식각 공정에서는 도체 식각의 시장 점유율이 52%로 1위, 절연체 식각(31%)은 2위로 두각을 드러내고 있다. 특히 고적층 NAND 식각 공정의 핵심인 ‘채널 홀 에칭(HARC Etching)’에서는 독점적인 지위를 유지하고 있다. 과거에는 D램, 낸드 등 레거시 반도체 위주의 장비 기업이었으나, 인공지능(AI) 시대에 도래하며 현재는 파운드리 매출 비중도 메모리와 비슷한 수준에 올라섰다.
최근 AI 하드웨어 투자 사이클에서 글로벌 반도체 장비 기업들의 경쟁력은 구조적으로 커지고 있다. 레거시 반도체의 회복은 더디고 AI 위주로만 투자가 이뤄지는 상황에서 주요 AI 팹리스 기업들은 모두 핵심 제품들을 TSMC에만 수주를 맡기고 있다. TSMC는 최근 실적발표에서 시장 기대치를 14%를 상회하는 올해 자본지출(Capex) 가이던스를 발표했다. TSMC의 높은 Capex 가이던스와 더불어 올해부터 시작될 다양한 공정 혁신들로 인해 글로벌 반도체 장비 기업들은 공정 스텝(Step) 증가, 평균 판매 단가(ASP) 상승 등의 수혜를 볼 것이다.
글로벌 반도체 장비 기업 중, 램 리서치는 중장기적으로 경쟁사 대비 높은 실적 성장을 달성할 전망이다. 램 리서치의 2028년 기준 매출 목표는 지난해 대비 60.5% 성장한 250억~270억달러, 매출총이익률은 지난해 대비 1.8%포인트 오른 50%, 주당순이익(EPS)은 지난해 대비 93.5% 오른 6~7달러다. 이는 EPS 기준 이전 최고치 대비 70% 높은 수치로, 4년이라는 기간 고려 시 매우 긍정적이다. 또 램 리서치는 2월말에 개최된 투자자 인베스터 데이에서 “현재 우리는 생애에서 가장 큰 반도체 기술 혁신이 시작되는 시점에 서있다”며 증착·식각 공정의 성장성에 대해 강조했다.
장비 기업들의 주가는 지난해 중반에 고점을 형성한 후 높았던 중국향 매출 기저 및 대중국 수출 규제에 대한 우려로 대폭 하락했다. 하지만 지난해 12월 미국 상무부에서 발표된 수출 규제안의 법인 목록에 창신메모리가 제외되며 시장의 우려가 상당 부분 제거됐다. 지금과 같이 하드웨어, 특히 AI반도체 기업들에 대한 불확실성이 확대되는 구간에서 밸류에이션 부담이 적고 리스크가 제거된 장비 기업에 주목할 필요가 있다. 또 향후 확대되는 증착, 식각 공정의 기술적 중요성을 고려해 이미 높은 중장기 실적 가이던스가 확보돼 있는 램 리서치에 대한 긍정적인 의견을 제시한다.