삼성테크윈은 SMT 칩마운터용 최적화 소프트웨어 '이지 오프라인프로그램'(Easy OLP'를 개발, 본격판매에 들어갔다고 9일 밝혔다.칩마운터는 전자회로기판(PCB)위에 반도체칩을 장착하는 장비이며 SMT(Surface Mounting Technology) 는 칩마운터 2~3대로 구성된 1개 생산라인을 말한다.
삼성테크윈이 개발한 소프트웨어는 SMT를 구성하는 칩마운터간 부하를 분산시켜 생산효율성을 높이는 프로그램이다.
예를들어 1개 SMT가 2대의 칩마운터로 구성된 경우 1대 칩마운터는 100% 가동되는 반면 나머지 1대는 50% 가동돼 지나친 부하가 걸린 칩마운터의 사용연한이 짧아지고 생산성이 떨어지는데 이 경우 SMT에 Easy OLP를 적용하면 2대의 칩마운터에 골고루 작업을 분산시켜 생산성과 내구성 향상의 효과를 거둘 수 있게 된다.
테크윈은 Easy OLP가 자사 칩마운터 뿐 아니라 다른회사의 칩마운터 제품에도 공동 적용될 수 있어 비용절감 효과가 뛰어나다고 설명했다.
테크윈은 Easy OLP 소프트웨어 판매를 통해 내년까지 20억원 이상의 매출을 올릴 계획이다.
조영주기자
