반도체 업계 관계자들이 1일 서울 서초구 삼성금융캠퍼스에서 진행된 삼성파운드리포럼·세이프포럼에 참가하기 위해 기다리고 있다. 허진 기자삼성전자(005930) 파운드리(반도체 위탁 생산)가 차세대 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 기반 응용 공정 로드맵을 수정해 출시 시점을 2027년에서 2029년으로 2년 늦췄다. 속도전에 무게를 뒀던 기존 전략을 버리고 내실과 안정에 한층 중심을 둔 것으로 풀이된다.
3일 업계에 따르면 삼성전자가 이달 1일 비공개로 개최한 삼성파운드리포럼(SFF)·세이프포럼에서 지난해 공개한 파운드리 로드맵을 일부 수정해 파트너사와 고객들에게 공개했다. 파운드리 산업은 생태계 조성과 고객 소통이 중요한 만큼 회사는 매해 이 행사를 통해 기술 청사진을 발표하고 있다.
가장 눈에 띄는 변화는 첨단 공정의 속도 조절이다. 당초 회사는 올해 2나노 공정 양산을 성공하는 대로 다양한 응용처 특성에 맞춰 2027년까지 2나노 파생 공정을 잇따라 선보일 계획이었다. 하지만 이번에 공개한 로드맵에서 삼성전자는 해당 공정들의 양산 기한을 2029년까지로 2년 늦췄다. 현 공정 개발, 성숙 속도와 시장 경쟁 상황 등을 고려할 때 기존 로드맵 달성이 어려울 것이라는 전망이 있었는데 이를 반영한 것으로 분석된다.
기존 로드맵이 반도체 내에서 전류를 조절하는 트랜지스터 기술인 핀펫과 게이트올어라운드(GAA) 같은 첨단 공정에 중점을 뒀던 것과 달리 새 로드맵에 28나노 이상 레거시(성숙) 공정 부분이 강화된 점도 특징이다. 삼성전자가 업계 1위 대만 TSMC와 2나노, 3나노 같은 첨단 공정을 두고 경쟁하는 동안 점유율은 계속 하락했다. 수요가 여전한 레거시 공정 대응에 소홀했던 점도 원인으로 꼽히는 만큼 새 로드맵에서는 사업을 다각화하겠다는 의지가 엿보인다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 지난해 말 취임하며 “우리 사업부가 개발한 성숙 공정의 사업화 확대를 위해 엔지니어링 활동에 힘써 달라”고 당부한 바 있다.
이번 포럼에서는 삼성 파운드리가 저점을 찍고 뼈아픈 쇄신에 나선 결과가 조금씩 보인다는 분석도 나왔다. 현장에 참가한 업계 관계자는 “최근 퀄컴과 2나노 프로젝트에 돌입했고 닌텐도 스위치에 들어가는 엔비디아 칩도 8나노에서 생산하는 등 긍정적인 변화가 감지된다”며 “올해는 로드맵이 한층 현실화되고 성숙 노드 비즈니스에도 의욕을 드러내는 등 다른 분위기가 느껴졌다”고 전했다.
