산업 기업

한미반도체, '세미콘 코리아' 참가…2.5D 패키징 본더 선봬

'TC 본더 3.0CW' 공개

한미반도체의 2025 세미콘 코리아 부스 전경. 사진제공=한미반도체한미반도체의 2025 세미콘 코리아 부스 전경. 사진제공=한미반도체




한미반도체(042700)가 서울 코엑스에서 열리는 '2025 세미콘 코리아 전시회'에 공식 스폰서로 참가한다고 19일 밝혔다.



한미반도체는 이번 전시회에서 인공지능 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 'TC본더 3.0CW' 장비를 선보인다.

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또 세계 시장 점유율 1위인 '7세대 뉴 '마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀'을 국내외 주요 고객사들에 홍보할 계획이다.

한편 이날부터 21일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 2025 세미콘 코리아 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회다. ASML, 어플라이드머티어리얼즈, 도쿄일렉트론 등 500개 기업이 참여한다.

한미반도체는 올 3월 중국 상하이와 5월 싱가포르, 9월 대만 타이베이에서 열리는 세미콘 전시회에도 공식 스폰서로 참여해 글로벌 마케팅을 지속할 계획이다.


강해령 기자
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