반도체 패키지에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 방열 소재. 사진제공=엔트리움
엔트리움이 차세대 메모리용 방열 소재 개발에 관한 국책 과제 주관사로 선정됐다고 24일 밝혔다.
이번 과제는 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 공고한 인공지능 반도체핵심기술개발 과제로, PIM(프로세서 인 메모리) 등 차세대 메모리 반도체에서 우려되는 발열 문제를 개선하기 위해 기획됐다.
엔트리움은 인공지능(AI) 반도체, 모바일 기기용 반도체, 고성능 메모리 반도체 등에서 열이 발생해 성능이 저하되는 문제를 개선하기 위해 방열 소재 및 공정 솔루션을 국내외 고객사들과 긴밀하게 협업 개발하고 있다.
또한 회사는 내년을 목표로 코스닥 기술특례상장을 준비하고 있다. 엔트리움 관계자는 "방열 소재 외에도 △반도체 패키지 테스트에 활용되는 핵심 소재인 도전성 입자 △반도체 패키지에서 기계적 신뢰성을 향상시키는 소재 △전자파 차폐 소재 △리튬 배터리용 열폭주 방지 소재 등을 개발하고 있다"고 설명했다.
