일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자(005930)에 차세대 칩셋 ‘AI(HW)6’를 맡겼다고 밝혔다. 삼성전자가 공개한 ‘22조7648억 원 규모 파운드리 계약’ 상대가 테슬라임이 머스크의 입으로 공식화한 것이다. TSMC를 제치고 빅테크 2㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 최신 칩셋 수주를 따냈다는 점이 확인되며 삼성전자 파운드리 사업 부활에 대한 기대감도 높아진다.
머스크 X 캡처27일(현지 시간) 머스크는 자신의 소셜미디어(SNS) 엑스(X·옛 트위터)에 “삼성의 거대한 텍사스 신규 팹(Fab)이 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정”이라며 “이것의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 밝혔다. 이어 “현재 삼성전자는 AI4를 만들고 있다”며 “최근 디자인을 마친 AI5는 TSMC가 대만에서 첫 생산한 이후 애리조나에서 만들어질 예정”이라고 했다.
머스크는 또 “삼성은 테슬라가 제조 효율성을 극대화하는 데 도움을 주기로 했다”며 “직접 현장을 방문해 진행 속도를 높일 예정이다. 공장이 내 집에서 멀지 않은 편리한 곳에 위치해 있다”고 덧붙였다.
이날 삼성전자는 ‘글로벌 대형 기업’과 22조7648억 원 규모 반도체 위탁생산 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 지난해 총 매출 7.6%에 달하는 액수로 계약기간은 2033년 12월 31일까지다. 반도체 업계는 계약 상대방이 테슬라 또는 퀄컴이라는 추측을 내놓고 있었으나 삼성전자는 “계약 상대방 정보는 경영상 비밀”이라며 직접적인 언급을 꺼렸다.
삼성전자가 수주한 테슬라 AI6 칩셋은 6세대 오토파일럿 칩셋으로 2027~2028년 출시가 목표다. TSMC가 맡은 AI5는 최대 2500TOPS(초당 1조 회 연산) 성능을 목표로 삼았으나 AI6는 그 2배 이상인 5000~6000TOPS를 겨냥하고 있다. 머스크는 고성능 AI6 칩셋을 테슬라 차량 뿐만 아니라 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’ 등 테슬라 생태계 전반에 적용한다는 구상을 밝혀왔다.
AI6 칩셋은 2㎚ 공정에서 만들어진다. 이번 수주는 삼성전자 2㎚(SF2) 최선단 공정 경쟁력이 빅테크 수주를 유치할 정도로 올라왔다는 방증인 셈이다. 삼성전자는 SF2 공정으로 갤럭시S26 시리즈를 위한 엑시노스2600 칩셋을 만들 계획이었으나 외부 수주에는 어려움을 겪어 왔다.
AI6 칩셋이 ‘텍사스 신규 팹’에서 생산된다는 머스크 발언도 의미심장하다. 이는 현재 건설 중인 삼성전자 텍사스 테일러 팹을 뜻하는 것으로 보인다. 삼성전자는 180억 달러(약 24조 원)을 투입해 2022년부터 테일러 팹을 건설해왔으나 수주 부진으로 완공과 가동 시점이 지연 중이었다.
적자 늪에 시달리던 삼성전자 파운드리 사업부에는 가뭄의 단비다. 삼성전자는 올 2분기 잠정 영업이익 4조6000억 원을 기록했으나 반도체(DS) 부문 영업이익은 1조 원을 밑돌 것으로 추정된다. 메모리에서는 흑자를 봤으나 파운드리 적자가 지속 중인 탓이다. 반도체 업계 한 관계자는 “삼성전자 내부적으로 SF2 공정 완성도에 자신감을 보여왔으나 외부 수주가 트이지 않아 어려움이 지속됐었다”며 “첫 대형 계약이 이뤄져 ‘레퍼런스’가 생긴 만큼 추가적인 수주도 기대된다”고 말했다.
