시스템온칩(SoC) 업체인 아이앤씨테크놀로지가 지상파 DMB에 들어가는 초소형 통합칩을 개발하고 상반기중 본격적인 양산에 들어간다.
아이앤쎄테크놀로지는 3세대 지상파 DMB용 RF 및 베이스밴드 프로세서 통합 SoC(T3900)를 출시한다고 26일 밝혔다.
이 통합칩은 기존 제품에 비해 크기를 36%나 줄였으며 외장 부품인 크리스탈과 레귤레이터를 제거해 휴대폰 내 실장 공간을 50% 이상 적게 차지하면서도 DMB 기능을 구현 할 수 있는 것이 특징이다. 전력소모도 29㎽에 불과해 기존 칩셋에 비해 40% 이상의 절감효과를 낼 수 있다.
아이앤씨는 현재 새로 개발한 T3900 샘플을 휴대폰 제조사에 공급하고 있으며 상반기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이다.
박창일 대표는 "최근 스마트폰이 휴대폰 시장을 주도하면서 부품의 소형화와 전력 절감이 기술경쟁력을 결정하고 있다"며 "이번 제품 출시로 지상파 DMB용 통합 SoC분야에서 아이앤씨의 기술력을 다시 한번 확인하는 계기가 됐다"고 강조했다.
