삼성전자가 금형 기술의 인재양성을 위해 국내 대학들과 손잡았다.
삼성전자는 25일 산학협력을 통한 맞춤형 금형기술 우수인재 육성을 위해 ‘삼성전자 첨단 금형기술 계약형 전공 프로그램’ 협약을 아주대와 서강대 등과 체결했다고 밝혔다.
이 프로그램은 금형 기술의 고도화와 복합화에 대응할 석ㆍ박사급 금형개발 특성화 인재 양성을 목표로 하며 인력 선발과 육성은 각 대학과 삼성전자가 공동으로 담당하게 된다. 삼성전자는 전공 이수자에게 장학금을 지급하고 삼성전자 입사를 보장할 예정이다.
회사의 한 관계자는 “이 프로그램은 삼성전자가 필요한 기술을 대학에 제안하고 대학은 전공과정에 반영해 학생들이 연구 프로젝트를 수행하게 된다”며 “앞으로 이 프로그램을 보완해 대한민국 금형기술 우수인재 대표 육성프로그램으로 확대할 계획”이라고 설명했다.
한편 삼성전자는 오는 2017년까지 5년간 60명의 금형기술 특성화 전공 장학생을 선발, 육성한다는 방침이다.
