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[브리핑] 아이앤씨테크놀로지, 업계 첫 T-DMB 2.0 칩 양산

입력2010.04.12 17:09:50 수정 2010.04.12 17:09:50
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아이앤씨테크놀로지는 업계 최초로 T-DMB 2.0을 지원하는 아날로그신호처리(RF)와 베이스밴드, 수신제한 시스템(CAS) 등의 기능을 통합한 시스템온칩(SoC) 양산에 들어갔다고 12일 밝혔다. 이 제품은 DMB방송을 보면서 데이터 서비스를 받을 수 있는 DMB 2.0 휴대폰에 채택되며, 이달중LG전자가 출시할 휴대폰에 적용될 예정이다.

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