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디이엔티, ‘가공 위치 보정장치 및 그 방법’ 특허권 취득

입력2017.03.21 11:09:07 수정 2017.03.21 11:09:07
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21일 디이엔티(079810)는 ‘가공 위치 보정장치 및 그 방법’ 특허권을 취득했다고 공시했다. 회사 측은 “특히 PCB자재 홀 가공시 자재 변형 정도를 측정하고 이를 기반으로 오차 보정 식을 산출해 설계상 가공 홀 위치와 실제 가공 홀 위치 간의 오차 발생 편차를 최소화하는 것”이라고 설명했다.

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김연하 기자
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