박준홍 램리서치코리아 대표가 14일 서울 삼성동 웨스틴 파르나스에서 열린 기자간담회에서 발표하고 있다. 사진 제공=램리서치글로벌 반도체 장비기업 램리서치가 첨단 패키징용 증착 장비를 통해 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등 국내 주요 반도체 업체들과 협력을 강화한다. 향후 고대역폭메모리(HBM) 제품 양산에 적용을 앞두고 있는 하이브리드 본딩을 비롯해 고대역폭플래시(HBF) 등 다양한 차세대 제품 로드맵에 발맞춘 장비 개발을 이어나간다는 계획이다.
박준홍 램리서치코리아 대표는 14일 서울 삼성동 웨스틴 파르나스에서 진행된 기자간담회에서 “HBM과 첨단 패키징의 결합은 '메모리 월'(메모리 성능이 프로세서 발전 속도를 따라가지 못하는 현상)을 극복하는 데 굉장히 중요한 역할을 할 것”이라며 “램리서치는 15년간 첨단 패키징 기술경험을 기반으로 반도체 제조공정의 발전을 이끌어왔다”고 강조했다.
이날 램리서치는 반도체 첨단 패키징을 지원하는 증착 장비인 '벡터 테오스 3D'(VECTOR® TEOS 3D)를 소개했다. 인공지능(AI) 기술이 급속도로 발전하면서 메모리와 프로세싱 유닛을 가깝게 배치해 처리 속도와 성능을 극대화하는 첨단 패키징 기술의 중요성은 갈수록 커지고 있다.
램리서치의 장비는 칩을 적층하며 생기는 부작용에 주목했다. HBM 등 적층 기술을 기반으로 양산되는 칩의 경우 층수가 쌓일수록 웨이퍼가 휘거나 응력으로 인해 모양이 변형될 위험이 있다. 벡터 테오스 3D는 절연막(산화막) 전구체 소재인 테오스 활용과 웨이퍼 고정(클램핑) 기술, 네 개의 독립 스테이션으로 구성된 모듈형 설계를 통해 이러한 난제를 해결한다. 이를 통해 이전 세대의 장비와 비교하면 처리 속도를 70% 높였다. 비용 절감 효과도 20%에 달한다.
박 대표는 “현재 국내 주요 고객사의 3D 패키징과 파운드리 사업에서 해당 장비가 1년 이상 적용돼 양산하고 있다”며 “HBM 시장에선 하이브리드 본딩이 적용되는 시점에 장비 활용도가 늘어날 것으로 보고 기회를 타진하고 있다”고 설명했다.
HBF 등 차세대 AI 반도체 시장도 대비하고 있다. HBF는 낸드를 적층해 대역폭을 끌어올린 메모리로, 용량 한계 등 HBM의 단점을 보완한다는 점에서 주목받고 있다.
박 대표는 “연초 HBF라는 개념이 샌디스크에서부터 출발했는데 과연 어떤 형태로 발전할지 고객들하고 긴밀히 소통하고 있다”며 “HBM 제조 장비들이 HBF에서도 유사한 형태로 많이 쓰일 것 같아 HBF가 메인스트림이 되더라도 큰 문제는 없을 것”이라고 했다. 아울러 “내년 정도가 되면 구체적으로 비즈니스 모델이 만들어질 것으로 생각한다”고 덧붙였다.
한국 반도체 생태계 내에서 입지도 확대한다는 전략이다. 램리서치는 2022년 경기도 용인에 아시아 유일 연구개발(R&D) 센터를 개관했고 지난해에는 제조 공장와 물류 센터, 사무 시설을 한곳에 모은 용인캠퍼스를 조성했다.
박 대표는 “용인 R&D센터의 경우 '데모랩'에서 발전해 직접 고객이 와서 함께 공정개발을 할 수 있는 구조”라며 “인력 양성 면에서도 디지털 트윈 기술인 '세미버스 솔루션'을 활용한 산학정 프로그램을 긍정적으로 검토하고 있고 내년에 좋은 소식을 들려드릴 수 있을 것”이라고 했다.
