젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 새 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’을 공개하고 있다. AP연합뉴스젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 반도체 H200의 중국 수출 승인 절차가 마지막 단계에 있다고 밝혔다.
황 CEO는 6일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 기자 및 애널리스트를 상대로 진행한 질의응답에서 이 같이 밝혔다.
중국과 AI 주도권 싸움을 벌이고 있는 도널드 트럼프 미국 대통령은 한달 전 조건 부로 H200 칩의 중국 수출을 허가하겠다고 밝혔다. H200은 엔비디아의 현세대 최고 성능을 자랑하는 '블랙웰'의 한 세대 이전 제품이다.
H200 수출이 언제 이뤄지는지 묻는 취재진 질문에 황 CEO는 “고객 수요가 매우 많다. 우리는 공급망을 가동했다”면서 “H200이 생산 라인으로 유입되고 있다. 라이선스의 마지막 세부 사항을 받고 있다"고 답했다.
황 CEO는 전날 특별 연설에서 최신 AI 가속기 '베라 루빈'을 공개한 이후 "중국 내 H200 칩에 대한 수요가 매우 높다"고 밝히기도 했다. 로이터통신은 지난달 소식통을 인용해 엔비디아가 설 연휴 전 H200의 중국 선적을 목표로 하고 있다고 전했다. 최근 상무부는 H200 칩 수출 허가 신청서를 국무부, 에너지부, 국방부로 전달해 검토를 요청한 것으로 전해졌다.
