테스가 세계최초로 개발한 300mm웨이퍼용 하이브리드 시스템은 가스방식의 에칭과 세정(Cleaning) 및 가스 에칭과 트리트먼트(Treatment)를 동시에 수행할 수 있는 복합장비들로 공정미세화 원활 및 원가절감에 크게 기여할 수 있는 신개념의 장비이다.
회사 관계자는 “현존하는 Wet 에칭장비나 플라즈마 에칭장비로는 공정이 미세화되며 증가하는 박막(Thin-film) 산화물의 선택적인 식각이 어렵고 패턴무너짐등이 발생하여 공정이 20나노대까지 미세화가 지속되는 과정에서 수율제어에 어려움이 있었다”고 설명했다.
그는 “테스가 양산에 성공한 하이브리드 시스템은 박막 산화물을 효과적으로 제거 할 수 있고, 웨이퍼 표면에 생기는 유기물 오염등 미세한 막질을 원활히 제거 할 수 있어 수율향상이 가능하다”고 전했다.
특히, 개별적인 2개의 장비가 수행하던 공정을 하나의 장비에서 수행함에 따라 장비면적(Footprint) 축소, 공정시간의 단축 및 설비투자 감소 등이 가능해 원가절감에도 기여할 수 있는 장점이 있다고 강조했다.
